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硅酸鈣板設(shè)備主要通過傳感器實時采集數(shù)據(jù),經(jīng)系統(tǒng)分析處理后,依據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則和算法自動調(diào)整參數(shù),具體過程如下:
厚度自動調(diào)整:在抄取法生產(chǎn)硅酸鈣板時,成型機構(gòu)上設(shè)有多個激光測厚儀。激光測厚儀實時采集每一小料層不同位置的厚度數(shù)據(jù),并傳輸至控制系統(tǒng)??刂葡到y(tǒng)計算這些數(shù)據(jù)的平均值,與預(yù)設(shè)的小料層厚度數(shù)據(jù)進行比對,根據(jù)差值采用PID算法控制輸送機構(gòu)的線速度。當(dāng)小料層厚度比預(yù)設(shè)值薄時,調(diào)慢輸送機構(gòu)線速度;反之,則調(diào)快,從而準(zhǔn)確控制硅酸鈣板的厚度。國內(nèi)業(yè)務(wù):曹經(jīng)理
國外業(yè)務(wù):郅經(jīng)理
國內(nèi)Tel:15138689211
國外Tel:15237157661
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